數(shù)據(jù)表
TLV62084
- DCS-Control架構(gòu),用于快速瞬態(tài)穩(wěn)壓
- 2.5V 至 6V 輸入電壓范圍 (TLV62080)
- 2.7V 至 6V 輸入電壓范圍(TLV62084 和 TLV62084A)
- 100% 占空比,以實(shí)現(xiàn)最低壓降
- 用于實(shí)現(xiàn)輕載效率的省電模式
- 輸出放電功能
- 電源正常輸出
- 熱關(guān)斷
- 采用 2mm x 2mm、8 引腳晶圓級(jí)小外形無(wú)引線 (WSON) 封裝
- 有關(guān)改進(jìn)的 特性 集,請(qǐng)參見 TPS62080
- 使用 TLV6208x 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
應(yīng)用范圍
- 電池供電類便攜式器件
- 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器
- PC、筆記本電腦、服務(wù)器
- 機(jī)頂盒
- 固態(tài)硬盤 (SSD)、存儲(chǔ)器電源
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TLV6208x 系列器件是小型降壓轉(zhuǎn)換器,所用外部組件較少,可實(shí)現(xiàn)具有成本效益的解決方案。此類器件屬于同步降壓轉(zhuǎn)換器,其輸入電壓范圍為 2.5V/2.7V(TLV62080 為 2.5V,TLV62084x 為 2.7V)至 6V。TLV6208x 器件專注于在寬輸出電流范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效降壓轉(zhuǎn)換。該轉(zhuǎn)換器在中等至高負(fù)載條件下采用脈寬調(diào)制 (PWM) 模式,而在輕載電流條件下自動(dòng)進(jìn)入省電模式,從而在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效運(yùn)行。
為了滿足系統(tǒng)電源軌需求,內(nèi)部補(bǔ)償電路支持在較大外部輸出電容值范圍內(nèi)進(jìn)行選擇。憑借 DCS-Control™(無(wú)縫過(guò)渡至節(jié)能模式的直接控制)架構(gòu),該器件實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的負(fù)載瞬態(tài)性能和輸出電壓穩(wěn)壓精度。該器件采用帶有散熱焊盤的 2mm x 2mm 晶圓級(jí)小外形無(wú)引線 (WSON) 封裝。
技術(shù)文檔
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查看全部 11 設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TLV62084EVM-828 — TLV62084 評(píng)估模塊(6V 輸入、2A 輸出、降壓轉(zhuǎn)換器)
TLV62084EVM-828 用于幫助用戶輕松評(píng)估和測(cè)試 TLV62084 的操作和功能。此 EVM 可將 2.7V 至 6V 的輸入電壓轉(zhuǎn)換為 1.2V 的穩(wěn)壓輸出電壓,輸出電流最高為 2A。TLV62084 采用小型 2.0 x 2.0mm2 SON 封裝。
用戶指南: PDF
計(jì)算工具
Calculator tool to adjust the power supply's output voltage with an analog input voltage
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010055 — 適用于保護(hù)繼電器模塊且具有診斷功能的非隔離式電源架構(gòu)參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)展示了適用于具有模擬輸入/輸出和通信模塊的保護(hù)繼電器的非隔離式電源架構(gòu),這些模塊通過(guò) 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。為了生成電源,該設(shè)計(jì)針對(duì)尺寸和設(shè)計(jì)時(shí)間受限的應(yīng)用使用帶集成 FET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器和帶集成電感器的電源模塊,并針對(duì)需要低 EMI 和線性穩(wěn)壓器 (LDO) 以實(shí)現(xiàn)低紋波的應(yīng)用采用 HotRod? 封裝類型。保護(hù)措施包括用于輸入瞬態(tài)保護(hù)的平緩鉗位 TVS,用于過(guò)載保護(hù)且具有可配置負(fù)載電流的電子保險(xiǎn)絲,以及用于輸入反轉(zhuǎn)保護(hù)的理想二極管控制器。其他功能包括自動(dòng)切換電源多路復(fù)用器、模擬溫度傳感器、輸入正常指示、“空載”檢測(cè)和電壓監(jiān)控器。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。