TPS62800
- 1.75V 至 5.5V 輸入電壓范圍
- 2.3μA 工作靜態(tài)電流
- 高達 4MHz 的開關(guān)頻率
- 0.6A 或 1A 輸出電流
- 1% 的輸出電壓精度
- 可選擇省電和強制 PWM 模式
- R2D 轉(zhuǎn)換器,可實現(xiàn)靈活的 VOUT 設(shè)置
- 16 種可選輸出電壓和 1 種固定輸出電壓
- TPS62800 (4MHz):0.4V 至 0.775V
- TPS62801 (4MHz):0.8V 至 1.55V
- TPS62802 (4MHz):1.8V 至 3.3V
- TPS62806 (1.5MHz):0.4V 至 0.775V
- TPS62807 (1.5MHz):0.8V 至 1.55V
- TPS62808 (1.5MHz):1.8V 至 3.3V
- 智能使能引腳
- 經(jīng)過優(yōu)化的引腳排列,可支持 0201 元件
- DCS-Control 拓撲
- 輸出放電
- 以 100% 的占空比運行
- 微型 6 引腳 0.35mm 間距 WCSP 封裝
- 支持小于 0.6mm 的設(shè)計高度
- 支持小于 5mm2 的設(shè)計尺寸
- 借助以下器件和工具創(chuàng)建定制設(shè)計方案:
- TPS62800 WEBENCH Power Designer
- TPS62801 WEBENCH Power Designer
- TPS62802 WEBENCH Power Designer
- TPS62806 WEBENCH Power Designer
- TPS62807 WEBENCH Power Designer
- TPS62808 WEBENCH Power Designer
TPS6280x 降壓轉(zhuǎn)換器器件系列具有 2.3µA 的典型靜態(tài)電流以及出色的效率和超小的設(shè)計尺寸。憑借 TI 的 DCS-Control 拓撲,該器件能夠使用微型電感器和電容器運行,并且具有高達 4MHz 的開關(guān)頻率。在輕負載條件下,該器件會無縫進入節(jié)能模式,從而減少開關(guān)周期數(shù)并保持高效率。
將 VSEL/MODE 引腳連接到 GND 可以選擇固定輸出電壓。只需將一個外部電阻器連接到 VSEL/MODE 引腳,就可以選擇 16 種內(nèi)部設(shè)置的輸出電壓。使用集成 R2D(電阻器到數(shù)字)轉(zhuǎn)換器,可讀取外部電阻器并設(shè)置輸出電壓。僅需通過更換單個電阻,相同的器件型號即可用于不同的應(yīng)用和電壓軌。此外,與傳統(tǒng)的外部電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)相比,內(nèi)部設(shè)置的輸出電壓可提供更高的精度。該器件啟動之后,直流/直流轉(zhuǎn)換器將進入強制 PWM 模式(通過在 VSEL/MODE 引腳上施加高電平)。在該工作模式下,此器件通常以 4MHz 或 1.5MHz 的開關(guān)頻率運行,從而能夠?qū)崿F(xiàn)超低輸出電壓紋波和超高效率。TPS6280x 器件系列采用具有 0.35mm 間距的微型 6 引腳 WCSP 封裝。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
TPS62800EVM-892 — 微型 0.35mm 間距、2.3uA Iq、1A 降壓轉(zhuǎn)換器評估模塊(3 個電路)
TPS62800EVM-892 評估模塊 (EVM) 便于評估 TPS62800-1-2 系列 1A 降壓轉(zhuǎn)換器,后者具有 2.3μA IQ,采用具有 0.35mm 間距的微型 1.05mm x 0.7mm WCSP 封裝。此 EVM 包含 3 個獨立電路,可在 1.8V 至 5.5V 的輸入電壓下產(chǎn)生 0.4V 至 3.3V 的輸出電壓。極小電路面積僅為 5.7mm2,高度最大為 0.65mm。TPS62800-1-2 是用于負載點 (POL) 轉(zhuǎn)換器的高效微型解決方案,面向空間受限的應(yīng)用(如可穿戴設(shè)備和智能手機)。
TIDA-01566 — 適用于可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的輕負載高效低噪聲電源參考設(shè)計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YKA) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。