ZHCSUV2A April 2024 – October 2024 UCC27614-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
負(fù)載的驅(qū)動(dòng)功率要求以及封裝的散熱特性會(huì)極大地影響驅(qū)動(dòng)器的有用范圍。為了使柵極驅(qū)動(dòng)器在特定的溫度范圍內(nèi)有用，封裝必須允許有效地散發(fā)產(chǎn)生的熱量，同時(shí)使結(jié)溫保持在額定限值以?xún)?nèi)。數(shù)據(jù)表的“熱性能信息”表中總結(jié)了驅(qū)動(dòng)器封裝的熱指標(biāo)。有關(guān)熱性能信息表的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 IC 封裝熱指標(biāo)應(yīng)用手冊(cè) (SPRA953)。