ZHCSUV2A April 2024 – October 2024 UCC27614-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | UCC27614 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DSG (SON) | DGN (VSSOP) | D (SOIC) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 67.9 | 48.9 | 126.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 81.1 | 71.8 | 67.0 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 33.4 | 22.3 | 69.9 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.4 | 2.6 | 19.2 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) |
33.4 |
22.3 | 69.1 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 12.2 | 4.5 | 不適用 | |