ZHCSEX6E December 2015 – June 2025 TPS4H160-Q1
PRODUCTION DATA
為了防止熱關斷，TJ 必須小于 150°C。HTSSOP 封裝具有良好的熱阻抗。然而，PCB 布局非常重要。良好的 PCB 設計可以優化熱傳遞，這對于器件的長期可靠性至關重要。