為了防止熱關(guān)斷，TJ 必須小于 150°C。HTSSOP 封裝具有良好的熱阻抗。然而，PCB 布局非常重要。良好的 PCB 設(shè)計(jì)可以優(yōu)化熱傳遞，這對于器件的長期可靠性至關(guān)重要。
- 盡可能地增大 PCB 上的覆銅，以提高電路板的導(dǎo)熱性。從封裝到環(huán)境的主要熱流路徑會(huì)通過 PCB 上的覆銅。當(dāng)封裝另一側(cè)的 PCB 上沒有連接任何散熱器時(shí)，盡可能地增加覆銅面積極其重要。
- 在封裝接地焊盤正下方添加盡可能多的散熱過孔，以優(yōu)化電路板的導(dǎo)熱性。
- 所有散熱過孔都應(yīng)在電路板的兩側(cè)進(jìn)行電鍍閉合或者堵塞并加蓋，以防止出現(xiàn)焊料空洞。為了確保可靠性和性能，焊接覆蓋面積應(yīng)至少為 85%。