ZHCSXB7 November 2024 TAA3020
PRODUCTION DATA
圖 4-1 RTE 封裝,20 引腳 WQFN(帶外露散熱焊盤)頂視圖| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | IN1P | 模擬輸入 | 模擬輸入 1P 引腳 |
| 2 | IN1M | 模擬輸入 | 模擬輸入 1M 引腳 |
| 3 | IN2P_GPI1 | 模擬輸入/數字輸入 | 模擬輸入 2P 引腳或通用數字輸入 1(數字麥克風數據、PLL 輸入時鐘源等通用功能)。 |
| 4 | IN2M_GPO1 | 模擬輸入/數字輸出 | 模擬輸入 2M 引腳或通用數字輸出 1(數字麥克風時鐘、中斷等通用功能)。 |
| 5 | VSS | 接地電源 | 器件接地內部短接至散熱焊盤。將該封裝轉角引腳直接短接至電路板接地平面。有關轉角引腳尺寸,請參閱本文檔末尾的封裝圖。 |
| 6 | SDOUT | 數字輸出 | 音頻串行數據接口總線輸出 |
| 7 | BCLK | 數字 I/O | 音頻串行數據接口總線位時鐘 |
| 8 | FSYNC | 數字 I/O | 音頻串行數據接口總線幀同步信號 |
| 9 | IOVDD | 數字電源 | 數字 I/O 電源(標稱值為 1.8V 或 3.3V) |
| 10 | VSS | 接地電源 | 器件接地內部短接至散熱焊盤。將該封裝轉角引腳直接短接至電路板接地平面。有關轉角引腳尺寸,請參閱本文檔末尾的封裝圖。 |
| 11 | GPIO1 | 數字 I/O | 通用數字輸入/輸出 1(數字麥克風時鐘或數據、PLL 輸入時鐘源、中斷等通用功能)。 |
| 12 | SDA | 數字 I/O | I2C 控制總線的數據引腳 |
| 13 | SCL | 數字輸入 | I2C 控制總線的時鐘引腳 |
| 14 | DREG | 數字電源 | 數字內核電源的數字穩壓器輸出電壓(標稱值為 1.5V)。以并聯方式將 10μF 和 0.1μF 低 ESR 電容器連接到器件地 (VSS)。 |
| 15 | VSS | 接地電源 | 器件接地內部短接至散熱焊盤。將該封裝轉角引腳直接短接至電路板接地平面。有關轉角引腳尺寸,請參閱本文檔末尾的封裝圖。 |
| 16 | AVDD | 模擬電源 | 模擬電源(標稱值為 1.8V 或 3.3V) |
| 17 | AREG | 模擬電源 | 模擬電源(標稱值為 1.8V)或外部模擬電源(標稱值為 1.8V)的模擬片上穩壓器輸出電壓。將 10μF 和 0.1μF 低 ESR 電容器并聯連接到模擬地 (AVSS)。 |
| 18 | VREF | 模擬 | 模擬基準電壓濾波器輸出。將 1μF 電容器連接到模擬地 (AVSS)。 |
| 19 | MICBIAS_GPI2 | 模擬輸出/數字輸入 | MICBIAS 輸出或通用數字輸入 2(數字麥克風數據、PLL 輸入時鐘源等通用功能)。如果用作 MICBIAS 輸出,則將 1μF 電容器連接到模擬地 (AVSS)。 |
| 20 | VSS | 接地電源 | 器件接地內部短接至散熱焊盤。將該封裝轉角引腳直接短接至電路板接地平面。有關轉角引腳尺寸,請參閱本文檔末尾的封裝圖。 |
| 散熱焊盤 | 散熱焊盤 (VSS) | 接地電源 | 散熱焊盤短接至內部器件接地。將散熱焊盤直接短接至電路板接地平面。 |