4 引腳配置和功能

圖 4-1 RTE 封裝，20 引腳 WQFN（帶外露散熱焊盤）頂視圖

表 4-1 引腳功能

引腳		類型	說明
編號	名稱	類型	說明
1	IN1P	模擬輸入	模擬輸入 1P 引腳
2	IN1M	模擬輸入	模擬輸入 1M 引腳
3	IN2P_GPI1	模擬輸入/數字輸入	模擬輸入 2P 引腳或通用數字輸入 1（數字麥克風數據、PLL 輸入時鐘源等通用功能）。
4	IN2M_GPO1	模擬輸入/數字輸出	模擬輸入 2M 引腳或通用數字輸出 1（數字麥克風時鐘、中斷等通用功能）。
5	VSS	接地電源	器件接地內部短接至散熱焊盤。將該封裝轉角引腳直接短接至電路板接地平面。有關轉角引腳尺寸，請參閱本文檔末尾的封裝圖。
6	SDOUT	數字輸出	音頻串行數據接口總線輸出
7	BCLK	數字 I/O	音頻串行數據接口總線位時鐘
8	FSYNC	數字 I/O	音頻串行數據接口總線幀同步信號
9	IOVDD	數字電源	數字 I/O 電源（標稱值為 1.8V 或 3.3V）
10	VSS	接地電源	器件接地內部短接至散熱焊盤。將該封裝轉角引腳直接短接至電路板接地平面。有關轉角引腳尺寸，請參閱本文檔末尾的封裝圖。
11	GPIO1	數字 I/O	通用數字輸入/輸出 1（數字麥克風時鐘或數據、PLL 輸入時鐘源、中斷等通用功能）。
12	SDA	數字 I/O	I²C 控制總線的數據引腳
13	SCL	數字輸入	I²C 控制總線的時鐘引腳
14	DREG	數字電源	數字內核電源的數字穩壓器輸出電壓（標稱值為 1.5V）。以并聯方式將 10μF 和 0.1μF 低 ESR 電容器連接到器件地 (VSS)。
15	VSS	接地電源	器件接地內部短接至散熱焊盤。將該封裝轉角引腳直接短接至電路板接地平面。有關轉角引腳尺寸，請參閱本文檔末尾的封裝圖。
16	AVDD	模擬電源	模擬電源（標稱值為 1.8V 或 3.3V）
17	AREG	模擬電源	模擬電源（標稱值為 1.8V）或外部模擬電源（標稱值為 1.8V）的模擬片上穩壓器輸出電壓。將 10μF 和 0.1μF 低 ESR 電容器并聯連接到模擬地 (AVSS)。
18	VREF	模擬	模擬基準電壓濾波器輸出。將 1μF 電容器連接到模擬地 (AVSS)。
19	MICBIAS_GPI2	模擬輸出/數字輸入	MICBIAS 輸出或通用數字輸入 2（數字麥克風數據、PLL 輸入時鐘源等通用功能）。如果用作 MICBIAS 輸出，則將 1μF 電容器連接到模擬地 (AVSS)。
20	VSS	接地電源	器件接地內部短接至散熱焊盤。將該封裝轉角引腳直接短接至電路板接地平面。有關轉角引腳尺寸，請參閱本文檔末尾的封裝圖。
散熱焊盤	散熱焊盤 (VSS)	接地電源	散熱焊盤短接至內部器件接地。將散熱焊盤直接短接至電路板接地平面。