ZHCSFZ7C February 2017 – February 2023 PGA460-Q1
PRODUCTION DATA
與時(shí)間去耦類(lèi)似,PGA460-Q1 器件中實(shí)現(xiàn)了溫度去耦功能,可以在某個(gè)溫度點(diǎn)連接和斷開(kāi)溫度補(bǔ)償電容器,來(lái)補(bǔ)償傳感器的溫度非線性。通過(guò)使用該功能,可以假定傳感器頻率在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持在限制范圍內(nèi)。要啟用該功能,必須將 DECPL_TEMP_SEL 位設(shè)置為 1。
接收到運(yùn)行命令后,PGA460-Q1 器件首先執(zhí)行溫度測(cè)量命令,然后將結(jié)果與 EEPROM 中 DECPL_T 位定義的溫度設(shè)置進(jìn)行比較。如果測(cè)得的溫度高于基于 DECPL_T 位的值,則 DECPL 引腳為低電平 (GND),從而使 QDECPL 晶體管被禁用,溫度補(bǔ)償電容器斷開(kāi)連接。如果測(cè)得的溫度小于基于 DECPL_T 位的值,則 DECPL 引腳為高電平(3.3V 或 5V,具體取決于 IOREG 電平),QDECPL 晶體管被啟用,溫度補(bǔ)償電容器連接到電路。#X769 展示了電路實(shí)現(xiàn)。
圖 7-37 傳感器時(shí)間去耦
圖 7-38 傳感器溫度去耦