ZHCSNB3A February 2023 – January 2025 LM5148-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱性能(1) | RGY (VQFN) | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 24 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 44.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 38.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 20.4 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.8 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 15.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 5.6 | °C/W |