4 引腳配置和功能

圖 4-1 LM5125-Q1 RHB 封裝，32 引腳 VQFN（頂視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明
DLY	1	O	平均輸入電流限制延遲設置引腳。DLY 和 AGND 之間的電容器用于設置從 V_IMON 達到 1V 到啟用平均輸入電流限制之間的延遲。
SS	2	O	軟啟動時間編程引腳。一個外部電容器和一個內部電流源用于設置軟啟動期間內部誤差放大器基準的斜升速率。該器件會在軟啟動期間強制進行二極管仿真。
COMP	3	O	內部跨導誤差放大器的輸出。在引腳和 AGND 之間連接環路補償元件。
AGND	4	G	模擬地引腳。通過一條寬而短的路徑連接到模擬接地層。
CSN1	5	I	相位 1 的電流檢測放大器輸入引腳。該引腳用作負輸入引腳。
CSP1	6	I	相位 1 的電流檢測放大器輸入引腳。該引腳用作正輸入引腳。內部 V_I 欠壓鎖定電路的電源。
VOUT	7	P	輸出電壓檢測引腳。內部反饋電阻分壓器從該引腳連接到 AGND。在該引腳與接地之間連接一個 0.1μF 本地 VOUT 電容器。
HO1	8	O	相位 1 的高側柵極驅動器輸出。通過一條短的低電感路徑連接到高側 N 溝道 MOSFET 的柵極。
HB1	9	P	用于相位 1 自舉柵極驅動的高邊驅動器電源。自舉二極管在內部從 VCC 連接到該引腳。在該引腳和 SW1 之間連接一個 0.1μF 電容器。
SW1	10	I	相位 1 的開關節點連接。直接連接到相位 1 高側 N 溝道 MOSFET 的源極。
LO1	11	O	相位 1 的低側柵極驅動器輸出。通過一條短的低電感路徑連接到低側 N 溝道 MOSFET 的柵極。
VCC	12	P	內部 VCC 穩壓器的輸出和內部 MOSFET 驅動器的電源電壓輸入。在該引腳和 PGND 之間連接一個 10μF 電容器。
PGND	13	G	用于低側柵極驅動器和 VCC 輔助電源的電源接地連接引腳。
LO2	14	O	相位 2 的低側柵極驅動器輸出。通過一條短的低電感路徑連接到低側 N 溝道 MOSFET 的柵極。
SW2	15	I	相位 2 的開關節點連接。直接連接到相位 2 高側 N 溝道 MOSFET 的源極。
HB2	16	P	用于相位 2 自舉柵極驅動的高邊驅動器電源。自舉二極管在內部從 VCC 連接到該引腳。在該引腳和 SW2 之間連接一個 0.1μF 電容器。
HO2	17	O	相位 2 的高側柵極驅動器輸出。通過一條短的低電感路徑連接到高側 N 溝道 MOSFET 的柵極。
BIAS	18	P	VCC 穩壓器的電源電壓輸入。在該引腳與接地之間連接一個 1μF 本地 BIAS 電容器。
UVLO/EN	19	I	欠壓鎖定編程引腳。通過電阻分壓器將該引腳連接到電源電壓，可對轉換器的啟動和關斷電平進行編程。如果大于 V_UVLO-RISING，則使能相位 1。
CSP2	20	I	相位 2 的電流檢測放大器輸入引腳。該引腳用作正輸入引腳。
CSN2	21	I	相位 2 的電流檢測放大器輸入引腳。該引腳用作負輸入引腳。
RT	22	I/O	開關頻率設置引腳。通過該引腳和 AGND 之間的電阻對開關頻率進行編程。開關頻率可在工作期間進行動態編程。
NC	23	-	非連接引腳。將此引腳連接到 GND。
SYNCIN	24	I	外部時鐘同步引腳。外部時鐘的輸入，用于覆蓋自由運行內部振蕩器。不使用時，將 SYNCIN 引腳接地。
CFG2	25	I/O	器件配置引腳。設置器件是否使用內部或外部時鐘以及過壓保護電平。
CFG1	26	I/O	器件配置引腳。設置過壓保護電平、展頻模式、PGOOD 配置和 120% 峰值電流限制閉鎖。
CFG0	27	I/O	器件配置引腳。設置死區時間并啟用 20μA ATRK 電流。
PGOOD	28	O	具有開漏輸出級的電源正常狀態指示器。根據 CFG1 引腳的設置，當輸出電壓低于欠壓閾值或高于過壓閾值時，該引腳會被拉低。該引腳也會被拉低，用于指示故障狀態（請參閱電源正常狀態指示器（PGOOD 引腳））。將該引腳連接到 AGND，或在不使用該引腳時使其保持懸空。
模式	29	I	選擇 DEM 或 FPWM 的運行模式選擇引腳。
EN2	30	I	相位 2 的使能引腳。
ILIM/IMON	31	O	輸入電流監測器和平均輸入電流限制設置引腳。提供與相位 1 和相位 2 差分電流檢測電壓成比例的電流。在該引腳和 AGND 之間連接一個電阻器。
ATRK/DTRK	32	I	輸出調節目標編程引腳。通過以下方法對輸出電壓穩壓目標進行編程：將該引腳通過電阻器連接到 AGND，或者通過使用該引腳在建議工作范圍（0.2V 至 2.0V）內的電壓直接控制引腳電壓。系統會自動檢測占空比介于 8% 至 80% 之間的數字 PWM 信號，并啟用數字輸出電壓調節，從而在建議的工作范圍內對 V_OUT 進行編程。
EP	-	G	封裝的裸露焊盤。將外露焊盤連接到 AGND 并焊接至大接地平面，以降低熱阻。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 接地，P = 電源。