ZHCSZ33 October 2025 DRV8311-Q1
PRODUCTION DATA
放置大容量電容器時，盡量縮短通過電機驅動器器件的大電流路徑的距離。連接金屬布線寬度盡可能寬，并且在連接 PCB 層時使用許多過孔。這些做法可更大限度地減少電感并允許大容量電容器提供大電流。
低容值電容器為陶瓷電容器，并靠近器件引腳放置，包括 AVDD、電荷泵、CSAREF、VINAVDD 和 VM。
大電流器件輸出使用寬金屬布線。
為減少大瞬態(tài)電流進入小電流信號路徑的噪聲耦合和 EMI 干擾，將接地劃分為 PGND 和 AGND。TI 建議將所有非功率級電路（包括散熱焊盤）連接到 AGND，以降低寄生效應并改善器件的功率耗散。保持接地端通過網絡連接器連接，以減小電壓偏移并保持柵極驅動器性能。PGND 和 AGND 也可以使用同一個接地平面，以盡可能減小接地電感，但 TI 建議將電機開關輸出放置在遠離模擬和數字信號的位置，使電機噪聲不會耦合到模擬和數字電路中。
器件散熱焊盤焊接到 PCB 頂層接地平面。使用多個過孔連接到較大的底層接地平面。使用大金屬平面和多個過孔有助于散發(fā)器件中產生的熱量。
為了提高熱性能，請在 PCB 的所有可能層上盡可能地增大連接到散熱焊盤接地端的接地面積。使用較厚的覆銅可以降低結至空氣熱阻并改善芯片表面的散熱。