ZHCSR09A May 2023 – September 2023 AMC131M03-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說明
- 8.3.1 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器
- 8.3.2 高側(cè)電流驅(qū)動(dòng)能力
- 8.3.3 隔離通道信號(hào)傳輸
- 8.3.4 輸入 ESD 保護(hù)電路
- 8.3.5 輸入多路復(fù)用器
- 8.3.6 可編程增益放大器 (PGA)
- 8.3.7 電壓基準(zhǔn)
- 8.3.8 內(nèi)部測(cè)試信號(hào)
- 8.3.9 時(shí)鐘和功耗模式
- 8.3.10 ΔΣ 調(diào)制器
- 8.3.11 數(shù)字濾波器
- 8.3.12 通道相位校準(zhǔn)
- 8.3.13 校準(zhǔn)寄存器
- 8.3.14 寄存器映射 CRC
- 8.3.15 溫度傳感器
- 8.3.16 通用數(shù)字輸出 (GPO)
- 8.4 器件功能模式
- 8.5
編程
- 8.5.1 串行接口
- 8.5.2 ADC 轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)
- 8.5.3 命令
- 8.5.4 ADC 輸出緩沖器和 FIFO 緩沖器
- 8.5.5 第一次或數(shù)據(jù)收集暫停后收集數(shù)據(jù)
- 8.6 AMC131M03-Q1 寄存器
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DFM|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.3.15.1 內(nèi)部溫度傳感器
將 CH2_CFG 寄存器中的 TS_EN 位設(shè)置為 1b 并將 CH2_CFG 寄存器中的 TS_SEL 位設(shè)置為 0b 可選擇內(nèi)部溫度傳感器模式。使用內(nèi)部溫度傳感器時(shí)，將 GAIN 寄存器中的 PGAGAIN2[2:0] 位設(shè)置為 011b（增益為 8）。如圖 8-16 所示，溫度傳感器由兩個(gè)內(nèi)部二極管組成，其中一個(gè)二極管的電流密度是另一個(gè)二極管的八倍。二極管的電流密度的差異可產(chǎn)生與絕對(duì)溫度成正比的差分輸出電壓。溫度傳感器讀數(shù)由 ADC 進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
圖 8-15 內(nèi)部溫度傳感器方框圖對(duì)于內(nèi)部溫度傳感器模式，可以使用方程式 8 根據(jù)通道 2 上的 ADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果來計(jì)算器件溫度。
方程式 8.