ZHCY219 March 2025 DRV7308
使微型產品成為可能
如果智能手機、助聽器或相機鏡頭等產品所需的器件必須非常小或非常薄，晶圓芯片級封裝 (WCSP) 無疑是最佳選擇。這些封裝直接在晶圓上構建，I/O 則在硅表面創建。盡管尺寸緊湊，但 圖 15 中所示的超小型電流檢測放大器等 WCSP 需要經過增強才能幫助確保可靠性。特制的覆層可保護芯片免受 PCB 上的機械應力影響，同時經過優化的冶金能夠承受熱應力以及彎曲和掉落等潛在的機械挑戰。閱讀公司博客《封裝的力量》，了解 TI 如何幫助工程師創建更小的設計。
圖 15 對于采用 EZShunt? 封裝技術的 INA700 電流檢測放大器，有 1.2mm × 1.33mm WCSP 這一封裝選項可供選擇，總面積僅為 1.637mm2。集成的 2mΩ 銅引線框用作分流電阻器。