ZHCY219 March 2025 DRV7308
| 1 引言 | 此白皮書探討了業(yè)界通用封裝類型與模擬半導(dǎo)體芯片和模塊封裝技術(shù)的最新創(chuàng)新成果，范圍涵蓋電源管理器件、運(yùn)算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及其他模擬集成電路 (IC)。 |
| 2 封裝變體如何滿足市場需求 | 為了了解市場對可靠性、成本效益和供應(yīng)鏈彈性的要求，需要重點(diǎn)關(guān)注高效可靠的封裝。 |
| 3 電源效率 | 在系統(tǒng)、子系統(tǒng)（板級）和封裝（包括多個裸片和無源元件）級檢查集成情況，以此說明封裝技術(shù)是如何提高功效和功率密度的。 |
| 4 使微型產(chǎn)品成為可能 | 探索模擬封裝技術(shù)的預(yù)期進(jìn)步及其潛在影響。 |