ZHCY219 March 2025 DRV7308
高精度解決方案
過去，電壓基準或時鐘等精密器件采用昂貴的低應力陶瓷封裝。如今，TI 可生產采用更實惠的塑料封裝（例如薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP)）的精密器件，同時保持高水平的精度和性能。此外，低應力成型化合物和硅上的緩沖層進一步提高了性能。在振蕩器、時鐘和計時電路中，TI 的體聲波 (BAW) 技術可節省布板空間，同時在較高頻率下提高計時精度。
圖 16 突出顯示了采用低模量材料和 BAW 技術制成的時鐘的橫截面，該時鐘可對封裝應力進行去耦以實現高精度。
圖 16 采用低模量材料和 TI BAW 技術制成的敏感時鐘芯片的橫截面圖，該時鐘芯片可將封裝應力與硅電路分離，從而在寬溫度范圍內實現一致且精確的計時性能。