引言

半導體幾乎滲透到生活的方方面面，經過優化的器件可用于您能想到的每種應用。在摩爾定律的指引下，互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 技術推動了數字計算的發展，而雙極半導體的各種變體則催生了能夠將數字處理器與物理世界相連的模擬產品，這些模擬產品可以檢測溫度、壓力、運動、光、聲音以及觸摸信號。

每個晶圓都包含數千個集成電路 (IC)，這些集成電路被分成單獨的單元（即半導體芯片或裸片）。這些芯片易碎，需要采用保護性封裝才能滿足智能手表和工業機器人等產品的日常使用需求。如 圖 1 中所示，除其他影響外，封裝可以保護半導體芯片，提供與印刷電路板 (PCB) 的電氣連接，并提供散熱途徑。隨著半導體器件應用的發展，封裝功能和外形尺寸也在不斷演變，以滿足不同的需求。

半導體器件采用可優化性能并保護芯片的封裝。每個封裝都包含 圖 2 中所述的幾個元件，包括引腳（或引線）、樹脂、接合線和芯片本身。引腳或引線是器件和外部電路之間的接口，有助于傳輸信號和功率。樹脂會覆蓋芯片和接合線，使其免遭潮濕、灰塵、振動和沖擊等因素影響。通過接合線將芯片連接到封裝引線，從而在 PCB 上實現芯片和外部電路之間的電氣連接。

在當今快速變化的電子領域，設計工程師承受著巨大的壓力，他們需要設計出能夠滿足嚴格的性能、成本和上市時間要求的模擬半導體。依靠具有不同封裝選項的產品系列，設計人員能夠靈活利用不同的封裝類型和技術來優化性能、外形尺寸、熱管理和成本效益，從而幫助他們進行創新并縮短上市時間。數十年來，工程師一直依賴于業界通用的封裝選項。圖 3 顯示了用于模擬和電源管理 IC 的幾種常見和塑料封裝。