ZHCY219 March 2025 DRV7308
航天級封裝
航天級器件采用 QML 認證的封裝進行設計，包括專為在極端太空條件下運行而設計的 QML V 類 (QML-V) 陶瓷封裝和 QML P 類 (QML-P) 塑料封裝。圖 23 所示為 QML-V 陶瓷封裝和 QML-P 塑料封裝。
圖 23 由于具備 QML 封裝能力，TI 得以銷售適用于航天級設計的模擬產品，包括 QML-V 陶瓷封裝和 QML-P 塑料封裝。借助耐輻射技術（包括擴展的老化測試和逐批次鑒定），航天級元件可滿足 QML 認證的嚴格要求。圖 24 所示為如何對航天級封裝進行耐輻射測試。
圖 24 高可靠性封裝的耐輻射測試。考慮哪些器件和封裝在 PCB 上的表現最佳時，了解如何平衡可靠性要求非常重要。最終，產品和封裝測試可幫助 TI 準備好要發貨給全球客戶的產品。圖 25 所示為公司將產品送到產品配送中心之前在 TI 工廠進行的最終測試。
圖 25 在封裝的最后一步，我們對每個 TI 產品進行測試，以做好發貨準備。