成本效益

在優(yōu)化 PCB、封裝和器件的成本時(shí)，最大限度地減小器件的尺寸將降低成本；然而，許多應(yīng)用可能需要輸入/輸出 (I/O) 間距較大的封裝。在 圖 4 中，器件上的 I/O 焊盤間距小于 100μm，以實(shí)現(xiàn)較小的芯片尺寸，而這些相同的 I/O 扇出到大于 650μm，以滿足低成本 PCB 的設(shè)計(jì)限制。

針對(duì)通用產(chǎn)品將 PCB 尺寸和封裝尺寸標(biāo)準(zhǔn)化可實(shí)現(xiàn)從多家供應(yīng)商處購(gòu)買相同的器件。此外，此類封裝具備靈活性，能夠讓器件尺寸持續(xù)縮小（這同樣也能降低成本），同時(shí)又不會(huì)影響其在終端應(yīng)用中的適配性。在某些情況下，封裝可能會(huì)縮小，同時(shí)仍能滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸的要求。這使得產(chǎn)品能夠朝著采用微型封裝的方向發(fā)展，同時(shí)對(duì)現(xiàn)有的 PCB 布局保持向后兼容性。