ZHCY219 March 2025 DRV7308
尺寸更小、更緊湊的設計趨勢將繼續增長。模擬封裝的進步使工程師能夠將更多功能集成到更小的外形尺寸中，同時保持高精度和性能，以增強用戶體驗并創造新的設計可能性。能源和計算系統現在需要器件以專用的模塑化合物進行封裝，這些模塑化合物能夠承受超過 650V 的電壓，并在高溫、高濕度和大偏置電壓條件下長時間保持高效運行。汽車系統、工業自動化和醫療保健器件都依賴于更為可靠的半導體解決方案，這些方案所采用的封裝需要能夠承受一系列環境條件，比如惡劣條件、極端溫度、振動以及電磁干擾。
TI 對內部制造和技術的投資使公司能夠更好地控制整個制造流程，同時還降低了成本。通過優化封裝解決方案以滿足特定的應用需求，TI 可以探索新的設計方法和技術，同時實現最高水平的質量和可靠性，從而推動創新并滿足不斷變化的行業需求。