封裝變體如何滿足市場需求

由于沒有任何一種封裝類型可以滿足每個電子器件的設計要求，多年來，各種封裝類型不斷發展，以滿足特定的需求，例如可靠性、電氣性能、熱性能、成本、供應鏈注意事項和尺寸。

例如，從小型玩具中的簡單電子元件到汽車制動系統中的重要元件，可靠性要求因應用而存在很大差異。工業實現需要持久耐用的 IC，而迪拜、新加坡或阿拉斯加等氣候地區的通信塔則需要能夠承受極端溫度、濕度和腐蝕性環境的器件。安裝在航天器中的 IC 必須能經受發射沖擊并能承受空間輻射。

在高速通信或高功率應用中，封裝的電氣阻抗會顯著影響系統性能，因此需要優化芯片和封裝之間以及封裝和 PCB 之間的連接。雖然傳統半導體器件在這些初始連接中依賴于細金鍵合線（直徑通常為 15μm 至 50μm），但現代器件也可以采用銅線鍵合、帶狀鍵合、高密度鍵合、銅接線柱、銅夾、焊錫凸點和硅通孔等方法來滿足特定的電阻抗要求。

我們來了解一下催生多樣化封裝選項的市場要求。