ZHCY154B September   2021  – April 2023 BQ25125 , LM5123-Q1 , LMR43610 , LMR43610-Q1 , LMR43620 , LMR43620-Q1 , TPS22916 , TPS3840 , TPS62840 , TPS63900 , TPS7A02

1.   1
2.   概述
3.   內(nèi)容概覽
4.   IQ 的影響因素
5.   為何低 IQ 會(huì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)
   1.     瞬態(tài)響應(yīng)
   2.     紋波
   3.     噪聲
   4.     芯片尺寸和解決方案面積
   5.     泄漏和亞閾值操作
6.   如何打破低 IQ障礙
   1.     解決瞬態(tài)響應(yīng)問(wèn)題
   2.     解決開(kāi)關(guān)噪聲問(wèn)題
   3.     解決其他噪聲問(wèn)題
   4.     解決芯片尺寸和解決方案面積問(wèn)題
   5.     解決泄漏和亞閾值操作問(wèn)題
7.   電氣特性
   1.     18
   2.     避免低 IQ 設(shè)計(jì)中潛在的系統(tǒng)缺陷
   3.     實(shí)現(xiàn)低 IQ，但不失去靈活性
   4.     減少外部元件數(shù)量，從而降低汽車(chē)應(yīng)用中的 IQ
   5.     支持系統(tǒng)級(jí)低 IQ 的智能開(kāi)啟或啟用功能
8.   結(jié)語(yǔ)
9.   低 IQ 的主要產(chǎn)品類(lèi)別