ZHCY154B September   2021  – April 2023 BQ25125 , LM5123-Q1 , LMR43610 , LMR43610-Q1 , LMR43620 , LMR43620-Q1 , TPS22916 , TPS3840 , TPS62840 , TPS63900 , TPS7A02

1.   1
2.   概述
3.   內容概覽
4.   IQ 的影響因素
5.   為何低 IQ 會帶來新的挑戰
   1.     瞬態響應
   2.     紋波
   3.     噪聲
   4.     芯片尺寸和解決方案面積
   5.     泄漏和亞閾值操作
6.   如何打破低 IQ障礙
   1.     解決瞬態響應問題
   2.     解決開關噪聲問題
   3.     解決其他噪聲問題
   4.     解決芯片尺寸和解決方案面積問題
   5.     解決泄漏和亞閾值操作問題
7.   電氣特性
   1.     18
   2.     避免低 IQ 設計中潛在的系統缺陷
   3.     實現低 IQ，但不失去靈活性
   4.     減少外部元件數量，從而降低汽車應用中的 IQ
   5.     支持系統級低 IQ 的智能開啟或啟用功能
8.   結語
9.   低 IQ 的主要產品類別

在低功耗應用中克服低 I_Q 挑戰

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