ZHCAFQ5 September 2025 TMCS1123 , TMCS1123-Q1 , TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1127 , TMCS1127-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1 , TMCS1143 , TMCS1148
隨著電氣化浪潮席卷各行各業(yè)，制造業(yè)面臨更大壓力，需要滿足各種產(chǎn)品快速迭代的需求。許多制造商都采用了雙重采購(gòu)策略，即除非有多個(gè)供應(yīng)商能提供可替代的型號(hào)，否則設(shè)計(jì)人員不得選用某款集成電路，以此確保能利用多個(gè)供應(yīng)鏈。這為產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)制定了更穩(wěn)健的采購(gòu)計(jì)劃，使制造商在交期較長(zhǎng)時(shí)能有備用方案。
查找單個(gè)產(chǎn)品的多個(gè)替代型號(hào)并非易事。不同產(chǎn)品的電氣規(guī)格參數(shù)可能存在差異，因此即使器件采用相同的封裝和引腳排列，并且具有相同的傳輸功能，也可能無(wú)法達(dá)到設(shè)計(jì)人員要求的性能水平。熱特性可能有所不同。一款變體可能要昂貴得多，因?yàn)殡m然該變體是一個(gè)可行的替代方案，但會(huì)使物料清單成本超出預(yù)算。采購(gòu)工程師必須確保所有這些挑戰(zhàn)都得到解決，之后才能宣稱兩款產(chǎn)品 在功能上可以互相替代。
對(duì)于霍爾效應(yīng)傳感器而言，另一個(gè)潛在的關(guān)注點(diǎn)是引線框架結(jié)構(gòu)。雖然某些型號(hào)使用標(biāo)準(zhǔn) SOIC-16 封裝，但德州儀器 (TI) 的 TMCS 產(chǎn)品系列在 SOIC-10 中使用熔合引線框架方法，因?yàn)檫@種單一的引線結(jié)構(gòu)會(huì)在引線框架中引入電阻，從而優(yōu)化框架輸入側(cè)的功率損耗。本應(yīng)用手冊(cè)旨在研究在設(shè)計(jì)中將這兩種封裝互作功能等效替代時(shí)的性能與可靠性。