ZHCAFQ5 September 2025 TMCS1123 , TMCS1123-Q1 , TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1127 , TMCS1127-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1 , TMCS1143 , TMCS1148
德州儀器 (TI) 為 TMCS11xx 系列器件使用獨特的 SOIC-10 封裝，在該封裝中，傳統 SOIC-16 型封裝中的八根獨立引線被熔合為兩根。這個熔合引線框架用于將電流傳輸到封裝中，取代了兩組（每組四根）的獨立引線。然而，應用中通常需要多來源采購，雖然器件是 引腳對引腳 兼容的，但它們在構造上確實存在一些差異。本應用手冊探討了在 SOIC-16 焊盤圖案上使用德州儀器 (TI) SOIC-10 封裝的情況，以證明 SOIC-10 封裝可安心用于印刷電路板上的標準 SOIC-16 焊盤布局。