ZHCAFQ5 September 2025 TMCS1123 , TMCS1123-Q1 , TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1127 , TMCS1127-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1 , TMCS1143 , TMCS1148
使用較大的焊盤以緩解較大焊點中的焊料空洞時，需要正確選擇焊膏。通常，免清洗焊膏是優化此類焊點以獲得最佳性能的首選。
一般來說，在 SOIC-16 焊盤布局上使用 SOIC-10 封裝風險極低，甚至完全沒有風險。在所有檢查中，連續施加 1000 小時的溫度應力后，觀察到器件熱性能、PCB 基板完整性或器件引線框架的完整性均未發生明顯變化。