ZHCAFQ5 September 2025 TMCS1123 , TMCS1123-Q1 , TMCS1126 , TMCS1126-Q1 , TMCS1127 , TMCS1127-Q1 , TMCS1133 , TMCS1133-Q1 , TMCS1143 , TMCS1148
2.3 交叉部分
作為最終檢查，在 300 和 500 個溫度循環后，從烤箱中取出樣片基板以進行交叉部分分析。雖然分層在多層板上更為普遍，但在 2 層板上同樣可能發生，并且隨著器件引線和電路板在溫度循環內膨脹和收縮，焊料問題變得更加復雜。圖 2-14 展示了器件在 300 個循環后的最差情況交叉部分，圖 2-15 展示了 500 個循環后的相應交叉部分。
圖 2-14 交叉部分 - 300 個溫度循環
圖 2-15 交叉部分 - 500 個溫度循環正如 X 射線檢查期間觀察到的那樣，確實存在焊料空洞（在圖中用紅色箭頭標出），但即使存在這些缺陷，也沒有任何電路板因異常的熱跡象或開路而出現故障。交叉部分顯示沒有分層跡象，焊料對引線框架和 PCB 的附著性依然良好，并且沒有任何損壞的跡象。