在初始狀態和完成 500 個溫度循環后，對器件進行了直流熱分析，以評估引線框架在溫度循環應力前后的熱性能。此外，以標準焊盤圖案作為基準對 TMCS 器件進行了相同測試，并在使用免清洗焊膏時對焊盤圖案交叉進行了熱測試。這些電路板中的每一塊上都有 40A 的直流電流流經引線框架并持續 10 分鐘，然后拍攝熱圖像。在所有情況下，這一長度都足夠長，可以讓器件達到熱平衡。

圖 2-10 SOIC-10 封裝在 SOIC-10 焊盤布局上，初始時刻，SAC 水溶性焊膏

圖 2-11 SOIC-10 封裝在 SOIC-16 焊盤布局上，初始時刻，SAC 水溶性焊膏

圖 2-12 SOIC-10 封裝在 SOIC-16 焊盤布局上，500 個循環后，SAC 水溶性焊膏

圖 2-13 SOIC-10 封裝在 SOIC-16 焊盤布局上，初始時刻，SAC 免清洗焊膏

熱圖像表明，在所有電路板測試中引線框架的溫度都是相近的。從初始測試到 500 個溫度循環后的圖像，最終溫度變化小于 1°C（56°C 與 56.6°C 對比）。相比之下，TMCS 在標準焊盤布局上的基線板的最終溫度為 55°C。使用免清洗焊膏的 SOIC-16 焊盤布局板上的 SOIC-10 也穩定在與其他測試相同的溫度 (56.4°C)。總之，除了預計的隨機工藝變化之外，沒有觀察到明顯的熱變化。