2 SOIC-10 基板級可靠性測試暴露

在互換使用這兩種封裝時，面臨的主要挑戰是各自焊盤圖案的布局。圖 2-1 的左側展示了 SOIC-10 的典型焊盤圖案，右側顯示了 SOIC-16 的典型焊盤圖案。

圖 2-1 焊盤圖案：SOIC-10（左）和 SOIC-16（右）

如焊盤圖案所示，雖然主要焊點在尺寸和布局上相對相似，但每個輸入端從四個單獨的焊盤移動到了一個焊接了熔合引線框架的長形焊盤上。不過，在希望實現器件互換使用的應用場景中，人們很容易質疑：將熔合引線框架焊接在獨立焊盤上是否會影響性能。單個引線在長形焊盤上的放置位置似乎并不重要。四個引線共用同一個輸入節點并放置在長形焊盤上，應該不會對性能產生影響。但是，熔合引線框架放置在各個焊盤上可能會導致電流受限，從而產生額外的熱量。

為了檢查這些問題的影響，我們進行了基板級可靠性實驗。對于本實驗，我們的評估 PCB 在標準 SOIC-16 焊盤布局中填充了 SOIC-10 封裝，如 圖 2-2 所示。

圖 2-2 SOIC-10 封裝在 SOIC-16 焊盤布局上

將其中八塊 PCB 串聯，使 20A 電流持續流經引線框并放入加熱室。在此過程中，電路板經歷了 500 次從 -40°C 到 +125°C 和從 +125°C 到 -40°C 的溫度循環（請參閱 圖 2-3）。

圖 2-3 溫度循環時序圖

其中：

• t₁ = t₃ = t₅ = 7 分鐘
• t₂ = 45 分鐘
• t₄ = 70 分鐘

溫度的斜升和斜降速度受所用烤箱的限制，型號為 Test Equity 115A。在進入下一個循環之前，將基板保留在 -40°C 和 125°C 下浸泡 7 分鐘。

在這 500 個循環的前后測試中，我們從熱平衡角度檢查了樣品板，并通過 X 射線檢測焊點，以分析循環對器件的影響。此外，還對電路板進行交叉部分分析，以尋找分層跡象。在溫度循環期間沒有發生器件故障。