TMCS1127
- 高持續(xù)電流能力:80ARMS
- 可靠的增強型隔離
- 高精度
- 靈敏度誤差:±0.4%
- 靈敏度熱漂移: ±40ppm/°C
- 靈敏度壽命漂移:±0.2%
- 失調電壓誤差: ±0.7mV
- 偏移熱漂移:±10μV/°C
- 偏移壽命漂移:±12mA
- 非線性:±0.2%
- 對外部磁場具有高抗擾度
- 快速響應
- 信號帶寬:250kHz
- 響應時間:1μs
- 傳播延遲:110ns
- 工作電源電壓范圍:3V 至 5.5V
- 雙向和單向電流檢測
- 多個靈敏度選項:
- 范圍為 25mV/A 至 200mV/A
- 安全相關認證
- UL 1577 組件認證計劃
- IEC/CB 62368-1
TMCS1127 是一款電隔離霍爾效應電流傳感器,具有業(yè)界出色的隔離功能和精度。該器件還提供與輸入電流成正比的輸出電壓,且在所有靈敏度選項下均具有出色的線性度和低漂移。具有內置漂移補償功能的精密信號調節(jié)電路能夠在沒有系統(tǒng)級校準的情況下,在溫度和壽命范圍內實現(xiàn)小于 2.75% 的最大靈敏度誤差,或在一次性室溫校準的情況下,實現(xiàn)小于 1.5% 的最大靈敏度誤差(包括壽命和溫度漂移)。
交流或直流輸入電流流經(jīng)內部導體,所產(chǎn)生的磁場可由集成式片上霍爾效應傳感器進行測量。無磁芯結構消除了對磁集中器的需求。差分霍爾傳感器可抑制外部雜散磁場產(chǎn)生的干擾。低導體電阻將可測量電流范圍提高至 ±96A,同時更大程度地降低功率損耗并降低散熱要求。絕緣能夠承受 5kVRMS,加上最小 8mm 的爬電距離和間隙,可提供高電平的可靠壽命增強型工作電壓。集成式屏蔽可提供出色的共模抑制和瞬態(tài)抗擾度。
固定的靈敏度允許器件使用單個 3V 至 5.5V 的電源運行,因此消除了比例式誤差并提高了電源噪聲抑制能力。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMCS1127 、具有 增強型 隔離 工作電壓和環(huán)境磁場抑制功能的 250kHz 霍爾效應電流傳感器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 9月 26日 |
| 應用手冊 | 霍爾效應電流傳感器熔合引線框架與非熔合引線框架之比較 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 9月 23日 | |
| 應用手冊 | 使用封裝內霍爾效應電流傳感器的太陽能應用場景概要 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 4月 21日 | |
| EVM 用戶指南 | TMCS1127x 評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 7月 16日 | |
| 證書 | TMCS1127AEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 21日 | ||||
| 證書 | TMCS1127BEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 21日 | ||||
| 證書 | TMCS1127CEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 8月 21日 | ||||
| 應用簡報 | 低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機電流測量 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | 2023年 7月 31日 |
設計和開發(fā)
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TMCS-A-ADAPTER-EVM — 適用于 DVG、DVF 或 DZP 封裝的 TMCS 隔離式霍爾效應電流傳感器適配器卡(不包括 IC)
TMCS-A-ADAPTER-EVM 評估模塊 (EVM) 旨在促進快速、方便地使用具有 DVG、DVF 或 DZP 封裝的 TMCS 隔離式霍爾效應精密電流檢測監(jiān)控器。此 EVM 支持用戶通過霍爾輸入側推送高達 90A 的電流,同時通過隔離柵測量隔離式輸出。TMCS-A-ADAPTER-EVM 只有一個未組裝的 PCB,預留了用于組裝測試點的位置和用于器件評估的分線接頭引腳。PCB 焊盤采用重疊結構,因此任何 DVG、DVF 或 DZP TMCS 器件都能與 TMCS-A-ADAPTER-EVM 配合使用。
TMCS1127EVM — TMCS1127 評估模塊
TIDA-010949 — 基于 GaN 且具有有線和無線通信功能的 600W 太陽能電源優(yōu)化器參考設計
此參考設計包含電力線通信 (PLC),還提供無線通信功能。數(shù)字控制和通信均在單個 C2000? 微控制器 (MCU) 中實現(xiàn)。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DVG) | 10 | Ultra Librarian |
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