ZHCABL9A February 2015 – April 2022 ESD401 , TPD12S015 , TPD12S015A , TPD12S016 , TPD12S520 , TPD12S521 , TPD13S523 , TPD1E05U06 , TPD1E10B06 , TPD1E10B09 , TPD1S414 , TPD1S514 , TPD2E001 , TPD2E001-Q1 , TPD2E009 , TPD2E1B06 , TPD2E2U06-Q1 , TPD2EUSB30 , TPD2S017 , TPD3S014 , TPD3S044 , TPD4E001-Q1 , TPD4E004 , TPD4E02B04 , TPD4E05U06 , TPD4E05U06-Q1 , TPD4E101 , TPD4E1U06 , TPD4E6B06 , TPD4EUSB30 , TPD4F202 , TPD4S010 , TPD4S014 , TPD4S1394 , TPD4S214 , TPD5S115 , TPD5S116 , TPD6E004 , TPD6E05U06 , TPD6F002-Q1 , TPD6F003 , TPD6F202 , TPD7S019 , TPD8E003 , TPD8F003
2.3 通過過孔進行布線
最好是在 PCB 上從 ESD 源布線到 TVS，而不用通過過孔切換層。圖 2-5 顯示了兩個示例。在第 1 種情況中，ESD 源與 TVS 之間沒有過孔，所以 IESD 會被迫進入 TVS 保護引腳，然后經由過孔到達受保護的 IC。在這種情況下，過孔由 L4 表示（圖 2-1 中）。在第 2 種情況中，IESD 在受保護 IC 和過孔之間分支并到達 TVS 保護引腳。在這種情況下，過孔由 L2 表示（圖 2-1 中）。應避免這種做法。過孔的電感位于 TVS 和從 ESD 源到受保護 IC 的路徑之間。這樣就有兩種不利影響：因為電流會尋找阻抗最小的接地路徑，受保護 IC 可能受到 IESD 中電流的沖擊，任何通過過孔的電流都會增加提供給受保護 IC 的電壓 LVIA(dIESD/dt)。
圖 2-5 通過過孔進行布線在有些情況下，設計人員別無選擇，只能將 TVS 放在與 ESD 源不同的層上。圖 2-6 展示了第 3 種情況，這是第 2 種情況的一種變體。在第 3 種情況中，在 IESD 與受保護 IC 建立路徑之前，IESD 會被迫進入 TVS 的保護引腳。這對第 2 種情況來說是可以接受的折中方案。
圖 2-6 通過過孔進行布線這三種情況代表了在 ESD 源與受保護 IC 之間使用過孔的示例。最好避免采用這種做法，但如有必要，則第 1 種情況是優選方法，應避免第 2 種情況，如果沒有替代方法時，則可接受第 3 種情況。
總結
- 如果可能，避免 ESD 源和 TVS 之間的過孔
- 如果在 ESD 源和受保護 IC 之間需要過孔，請在使用過孔之前直接從 ESD 源布線到 TVS