ZHCSPU2H December 2022 – October 2024 UCC21551-Q1
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
- 8.2.3 應(yīng)用曲線
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DWK|14
- DW|16
- DFJ|28
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購(gòu)信息
10.2 布局示例
圖 8-1 顯示了一個(gè) 2 層 PCB 布局示例，其中標(biāo)記了信號(hào)和主要元件。
圖 10-1 布局示例注：
初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)之間沒有 PCB 布線或覆銅，從而確保了隔離性能。
增加輸出級(jí)中高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器之間的 PCB 布線，以更大限度地增加高壓運(yùn)行時(shí)的爬電距離，這樣，也會(huì)更大限度地減少由于寄生電容耦合在開關(guān)節(jié)點(diǎn) VSSA (SW)（可能存在高 dv/dt）和低側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器之間導(dǎo)致的串?dāng)_。
圖 10-4 和圖 10-5 分別是 3D 布局的俯視圖和仰視圖。
注：
PCB 切口位置介于初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)之間，這可以確保隔離性能。
