ZHCSPU2H December 2022 – October 2024 UCC21551-Q1
PRODMIX
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | UCC21551x | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DWK | DW | DFJ | |||
| 14 引腳 | 16 引腳 | 28 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 74.1 | 69.8 | 79.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 34.1 | 33.1 | 37.2 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 32.8 | 36.9 | 59 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部（中心）特征參數 | 23.7 | 22.2 | 21.4 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 32.1 | 36 | 57.6 | °C/W |