ZHCSPU2H December 2022 – October 2024 UCC21551-Q1
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 參數測量信息
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 電源相關建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DWK|14
- DW|16
- DFJ|28
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DW 封裝16 引腳 SOIC頂視圖
圖 4-2 DWK 封裝14 引腳 SOIC頂視圖
圖 4-3 DFJ 封裝28 引腳 SOIC頂視圖表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| DWK/DW | DFJ | |||
| EN | 5 | 9 | I | 設置為高電平時會同時啟用兩個驅動器輸出，而設置為低電平時則會禁用兩個輸出。如果不使用該引腳，則建議將其連接至 VCCI，以實現更好的抗噪性能。如果保持懸空，則該引腳在內部被拉低。建議在 EN 引腳上使用 RC 濾波器以過濾高頻噪聲，R = 0Ω 至 100Ω，C = 100pF 至 1000pF。 |
| DT | 6 | 12 | I | DT 引腳配置：
|
| GND | 4 | 4、8、15 | G | 初級側地基準。初級側的所有信號都以該地為基準。 |
| INA | 1 | 5 | I | A 通道的輸入信號。INA 輸入具有兼容 TTL/CMOS 的輸入閾值。該引腳在保持開路時在內部被拉至低電平。建議在 INA 上使用 RC 濾波器以過濾高頻噪聲，R = 10Ω 至 100Ω，C = 10pF 至 100pF。 |
| INB | 2 | 6 | I | B 通道的輸入信號。INB 輸入具有兼容 TTL/CMOS 的輸入閾值。該引腳在保持開路時在內部被拉至低電平。建議在 INB 上使用 RC 濾波器以過濾高頻噪聲，R = 10Ω 至 100Ω，C = 10pF 至 100pF。 |
| NC | 7 | 1-3、10、11、13、14、16-18 | – | 無內部連接。 |
| NC | 12 | - | – | 無內部連接。 |
| NC | 13 | - | – | 無內部連接。 |
| OUTA | 15 | 26 | O | 驅動器 A 的輸出。通過柵極電阻器連接到 A 通道晶體管的柵極。 |
| OUTB | 10 | 21 | O | 驅動器 B 的輸出。通過柵極電阻器連接到 B 通道晶體管的柵極。 |
| VCCI | 3 | 7 | P | 初級側電源電壓。使用盡可能靠近器件的低 ESR/ESL 電容器在本地進行去耦（連接至 GND）。 |
| VCCI | 8 | - | P | 初級側電源電壓。此引腳在內部短接至引腳 3。 |
| VDDA | 16 | 27 | P | 驅動器 A 的次級側電源。使用盡可能靠近器件的低 ESR/ESL 電容器在本地進行去耦（連接至 VSSA）。 |
| VDDB | 11 | 22 | P | 驅動器 B 的次級側電源。使用盡可能靠近器件的低 ESR/ESL 電容器在本地進行去耦（連接至 VSSB）。 |
| VSSA | 14 | 24.28 | G | 次級側 A 通道的接地基準。 |
| VSSB | 9 | 19.23 | G | 次級側 B 通道的接地基準。 |
(1) P = 電源，G = 地，I = 輸入，O = 輸出