ZHDS040 January 2026 TPS7A57-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
-
7 應(yīng)用和實(shí)施
- 7.1
應(yīng)用信息
- 7.1.1 精密使能（外部 UVLO）
- 7.1.2 欠壓鎖定 (UVLO) 操作
- 7.1.3 壓降電壓 (VDO)
- 7.1.4 輸入和輸出電容器要求（CIN 和 COUT）
- 7.1.5 建議的電容器類型
- 7.1.6 軟啟動、降噪（NR/SS 引腳）和電源正常狀態(tài)（PG 引腳）
- 7.1.7 優(yōu)化噪聲和 PSRR
- 7.1.8 可調(diào)節(jié)運(yùn)行
- 7.1.9 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
- 7.1.10 電流限制和折返行為
- 7.1.11 電荷泵運(yùn)行情況
- 7.1.12 時序控制
- 7.1.13 電源正常狀態(tài)指示功能
- 7.1.14 輸出阻抗
- 7.1.15 通過并聯(lián)實(shí)現(xiàn)更高輸出電流和更低噪聲
- 7.1.16 功率耗散 (PD)
- 7.1.17 估算結(jié)溫
- 7.1.18 TPS7A57EVM-056 散熱分析
- 7.2 典型應(yīng)用
- 7.3 電源相關(guān)建議
- 7.4 布局
- 7.1
應(yīng)用信息
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.1.18 TPS7A57EVM-056 散熱分析
TPS7A57EVM-056 用于開發(fā) TPS7A57-Q1 熱模型。RTE 封裝為 3mm × 3mm 16 引腳 WQFN，每個通孔上有 25μm 的鍍層。EVM 是一款 3.5in × 3.5in (89mm × 89mm) 的 PCB，共計(jì)六層。表 7-7 中列出了 EVM 的層堆疊情況。圖 7-23 至圖 7-30 中說明了 EVM 各層的詳細(xì)信息。
表 7-7 TPS7A57EVM-081 PCB 堆疊
| 層 | 名稱 | 材料 | 厚度 (mil) |
|---|---|---|---|
| 1 | 覆蓋層 | — | — |
| 2 | 頂部焊錫層 | 阻焊劑 | 0.4 |
| 3 | 頂層 | 銅 | 2.756 |
| 4 | 電介質(zhì) 1 | FR-4 高 Tg | 9 |
| 5 | 中間層 1 | 銅 | 2.756 |
| 6 | 電介質(zhì) 2 | FR-4 高 Tg | 9 |
| 7 | 中間層 2 | 銅 | 2.756 |
| 8 | 電介質(zhì) 3 | FR-4 高 Tg | 9 |
| 9 | 中間層 3 | 銅 | 2.756 |
| 10 | 電介質(zhì) 4 | FR-4 高 Tg | 9 |
| 11 | 中間層 4 | 銅 | 2.756 |
| 12 | 電介質(zhì) 5 | FR-4 高 Tg | 9 |
| 13 | 底層 | 銅 | 2.756 |
| 14 | 底部焊錫層 | 阻焊劑 | 0.4 |
圖 7-23 頂層裝配層和絲印層
圖 7-25 第 2 層布線
圖 7-27 第 4 層布線
圖 7-29 底層布線
圖 7-24 頂層布線
圖 7-26 第 3 層布線
圖 7-28 第 5 層布線
圖 7-30 底層裝配層和絲印層表 7-8 中顯示了 TPS7A57EVM-056 的熱仿真數(shù)據(jù)。圖 7-31 和圖 7-32 展示了在 25°C 環(huán)境溫度下通過導(dǎo)通晶體管使用 1W 功率耗散時 PCB 和器件上的熱梯度。
表 7-8 TPS7A57EVM-081 熱仿真數(shù)據(jù)
| DUT | RθJA(? C/W) | ψJB(?°C/W) | ψJT(°C/W) |
|---|---|---|---|
| TPS7A57EVM-056 | 21.9 | 11.9 | 0.4 |
圖 7-31 TPS7A57EVM-056 三維視圖
圖 7-32 TPS7A57EVM-056 PCB 熱梯度