JEDEC 標準現(xiàn)在建議使用 psi (Ψ) 熱指標來估算 LDO 在典型 PCB 板應(yīng)用電路中的結(jié)溫。嚴格來說,此類指標不是熱阻參數(shù),但提供了一種估算結(jié)溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標與覆銅面積明顯無關(guān)。關(guān)鍵熱指標(ΨJT 和 ΨJB)的使用符合方程式 13并在電氣特性 表中給出。
方程式 13. 
其中:
- PD 是耗散功率,如方程式 10 中所述
- TT 器件封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在距器件封裝 1mm 且位于封裝邊緣中心位置測得的 PCB 表面溫度