ZHCSGP0B July 2017 – June 2025 TPS7A39
PRODUCTION DATA
為了改進諸如 PSRR、輸出噪聲和瞬態響應等交流性能,TI 建議將電路板設計成對于 VIN 和 VOUT 有獨立的接地層,在這種設計中,每個接地平面僅在器件的 GND 引腳處以星形方式相連。此外,針對旁路電容器的接地連接必須直接接至器件的 GND 引腳。