4 引腳配置和功能

圖 4-1 DSC 封裝，10 引腳 WSON（俯視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		I/O	說明
編號	名稱	I/O	說明
1	INP	I	正輸入。為了提供穩定性，必須在該引腳與接地之間連接一個 10μF⁽¹⁾ 或更大的電容器。將輸入電容器盡可能靠近輸入放置；請參閱電容器推薦部分了解更多信息。
2	EN	I	使能引腳。將此引腳拉至邏輯高電平 (V_EN ≥ V_IH(EN)) 可啟用器件；拉至邏輯低電平 (V_EN ≤ V_IL(EN)) 可禁用器件。如果不需要啟用功能，此引腳必須連接到 INP；有關更多詳細信息，請參閱應用和實施部分。使能電壓不能超過輸入電壓 (V_EN ≤ V_INP)。
3	NR/SS	—	該引腳用于降噪和軟啟動。在該引腳與接地之間連接一個外部電容器可降低基準電壓噪聲，并啟用軟啟動及啟動跟蹤功能。建議在 NR/SS 與 GND 之間連接一個 10nF 或更大的電容器 (C_NR/SS)，以最大化或優化交流性能并確保啟動跟蹤。此引腳也可以由外部驅動，以提供更高的輸出電壓精度并降低噪聲；詳見用戶可設置的緩沖基準部分。
4	GND	—	接地引腳。該引腳必須通過低阻抗連接方式接地，并連接至散熱焊盤。
5	INN	I	負輸入。為了提供穩定性，必須在該引腳與接地之間連接一個 10μF⁽¹⁾ 或更大的電容器。將輸入電容器盡可能靠近輸入放置；請參閱電容器推薦部分了解更多信息。
6	OUTN	O	負輸出。為了確保穩定性，必須在該引腳與接地之間連接一個 10μF⁽¹⁾ 或更大的電容器。將輸出電容器盡可能靠近輸出放置；請參閱電容器推薦部分了解更多信息。
7	FBN	I	負輸出反饋引腳。該引腳用于設置負輸出電壓。雖然非必需，但建議在 FBN 到 OUTN 之間（應盡量靠近器件）連接一個 10nF 前饋電容器，以最大化提高交流性能。此引腳在額定情況下被穩壓至 V_FBN。切勿將其接地。
8	BUF	O	緩沖參考輸出。此引腳通過 R₂ 連接到 FBN，其節點電壓通過負反饋網絡進行反向并放大，以實現所需的輸出電壓。該緩沖基準電壓可用于驅動外部電路，最大負載為 1mA。
9	FBP	I	正輸出反饋引腳。該引腳用于設置正輸出電壓。雖然非必需，但建議在 FBP 到 OUTP 之間（應盡量靠近器件）連接一個 10nF 前饋電容器，以最大化提高交流性能。此引腳在額定情況下被穩壓至 V_FBP。請勿將該引腳直接接地。
10	OUTP	O	正輸出。為了確保穩定性，必須在該引腳與接地之間連接一個 10μF⁽¹⁾ 或更大的電容器。將輸出電容器盡可能靠近輸出放置；請參閱電容器推薦部分了解更多信息。
Pad	散熱焊盤	—	將散熱焊盤連接到大面積接地平面。散熱焊盤內部連接到 GND。

(1) 額定輸入和輸出電容必須大于 2.2μF；在本文檔中，這些電容器的額定降額為 80%。確保引腳上的有效電容大于 2.2μF。