ZHCSGP0B July 2017 – June 2025 TPS7A39
PRODUCTION DATA
電路可靠性需要適當考慮器件功率耗散、印刷電路板 (PCB) 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。穩壓器周圍的 PCB 區域必須盡量消除其他會導致熱應力增加的發熱器件。
對于一階近似,穩壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。方程式 9 用于近似計算 PD:
精心選擇系統電壓軌可更大限度地減少功率耗散并提高系統效率。通過適當的選擇,可以獲得最小的輸入到輸出電壓差。器件的低壓降有助于在寬輸出電壓范圍內實現出色效率。
器件的主要熱傳導路徑是通過封裝上的散熱焊盤。因此,必須將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區域。此焊盤區域包含一組鍍通孔,可將熱量傳導到任何內部平面區域或底部覆銅平面。
最大功耗決定了該器件允許的最高結溫 (TJ)。根據方程式 10,功率耗散和結溫通常與 PCB 和器件封裝組合的結至環境熱阻 (θJA) 和環境空氣溫度 (TA) 有關。
遺憾的是,此熱阻 (θJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設計中內置的散熱能力,因此會因銅總面積、銅重量和平面位置而異。電氣特性 表中記錄的 θJA 由 JEDEC 標準 PCB 和銅擴散面積決定,僅用作封裝熱性能的相對測量。對于精心設計的熱布局,θJA 實際上是 WSON 封裝結至外殼(底部)熱阻 (θJCbot) 與 PCB 銅產生的熱阻的總和。