ZHCSQQ6A October 2023 – October 2025 TPS2HCS10-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
為了獲得出色的熱性能，請(qǐng)將外露焊盤(pán)連接到大面積覆銅。在頂部 PCB 層，覆銅可能超出封裝尺寸，如下面的布局示例所示。除此之外，建議在一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部 PCB 層和/或底層上布置一個(gè) VBB 平面。過(guò)孔應(yīng)將這些平面連接到頂部 VBB 覆銅。
TI 建議將連接到微控制器的 IO 信號(hào)布線到過(guò)孔，然后穿過(guò)內(nèi)部 PCB 層。
RSNS 和 CSNS 元件應(yīng)靠近 SNS 引腳放置。如果使用接地網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行電池反向保護(hù)，則 RSNS 和 CSNS 應(yīng)從 SNS 引腳連接到 IC_GND 網(wǎng)絡(luò)，以便通過(guò)內(nèi)部 ADC 進(jìn)行精確的電流檢測(cè)測(cè)量。
如果在設(shè)計(jì)中使用 CVBB1，則應(yīng)將其盡可能靠近器件的 VBB 和 GND 引腳。如果使用接地網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行電池反向保護(hù)，則 CVBB1 電容器應(yīng)從 VBB 網(wǎng)絡(luò)連接到 IC_GND 網(wǎng)絡(luò)。