ZHCSQQ6A October 2023 – October 2025 TPS2HCS10-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 參數測量信息
- 8 詳細說明
- 9 應用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- PWP|16
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- PWP|16
訂購信息
8.4.5 SLEEP
TPS2HCS10-Q1 器件提供 SLEEP 狀態，在該狀態下，該器件將被置于超低電流消耗狀態。當器件處于 SLEEP 狀態時，兩個通道都將關閉，寄存器清零并且所有數字電路都將斷電。如果 VBB < VBB_UVLO 且 VDD < VDD_UVLO，或者 VDD 在 MANUAL_LPM 或 AUTO_LPM 狀態下降至 VDD_UVLO 以下，該器件將轉換為此狀態。通過向 SLEEP 寄存器中的 SLEEP 位寫入 1，可以手動將器件置于 SLEEP 狀態。
通過將 CSN 引腳變為低電平，可以將器件從 SLEEP 狀態喚醒。可以采用兩種方法，來通過 CSN 引腳將器件從 SLEEP 狀態喚醒：
- 將 CSN 引腳拉至低電平，持續時間 t < tREADY
- 將 CSN 引腳保持為低電平至少 tREADY，并繼續通過第一個 SPI 事務將 CSN 引腳保持為低電平
上述兩種方法都會導致器件在沒有 SPI_ERR 故障的情況下喚醒。如果虛擬 SPI 事務在 t < tREADY 內完成，則可以使用虛擬 SPI 事務來對方法 1 進行標準化。下面的 圖 8-30 顯示了兩個將導致沒有 SPI_ERR 故障的正確的喚醒場景示例，以及一個將導致 SPI_ERR 故障的不正確的喚醒場景。
從 SLEEP 狀態喚醒后，寄存器中的值將設置為其復位值，詳見下面的寄存器映射。此外，FLT 引腳將被置為低電平，POR、VDD_UVLO 和 VBB_UVLO 故障位將被置位，并且如果讀取時這些故障當前不存在，則在讀取 GLOBAL_FAULT_TYPE 寄存器時將清除這些位。
圖 8-30 啟動通信時序