ZHCSGA0C April 2017 – February 2023 PGA460
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | PGA460 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 96.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 24.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 42 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 41.3 | °C/W |