ZHCSWE2 May 2024 PCM1841-Q1
ADVANCE INFORMATION
| 熱性能指標(biāo)(1) | PCM1841-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RGE (VQFN) | |||
| 24 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 45.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 30 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 22.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 22.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 15 | °C/W |