ZHCS321L June 2009 – October 2023 ISO1050
PRODUCTION DATA
至少需要四層才能實(shí)現(xiàn)低 EMI PCB 設(shè)計（請參閱圖 11-1）。層堆疊應(yīng)符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓平面或信號層，請在堆棧中添加另一個電源/接地平面系統(tǒng)，以使其保持對稱。這樣可使堆棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個電源系統(tǒng)的電源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
如需詳細(xì)的布局建議，請參閱應(yīng)用手冊 SLLA284（數(shù)字隔離器設(shè)計指南）。