ZHCSXG5 July 2024 DRV8962-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說明
- 4引腳配置和功能
- 5規(guī)格
- 6詳細(xì)說明
- 7應(yīng)用和實(shí)施
- 8器件和文檔支持
- 9機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDW|44
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDW|44
訂購信息
7.2.1.1 穩(wěn)態(tài)熱性能
“穩(wěn)態(tài)”條件假設(shè)驅(qū)動器在很長一段時間內(nèi)以恒定的 RMS 電流工作。本部分中的圖顯示了 RθJA 和 ΨJB（結(jié)至電路板特征參數(shù)）如何隨 PCB 的銅面積、覆銅厚度和 層數(shù)而變化。銅面積越大、層數(shù)越多、銅平面越厚，RθJA 和 ΨJB 就越小，表明 PCB 布局的熱性能越強(qiáng)。
圖 7-12 PCB 結(jié)溫至環(huán)境溫度熱阻與銅面積間的關(guān)系
圖 7-13 結(jié)至電路板特征參數(shù)與銅面積間的關(guān)系