數(shù)據(jù)表指定的結(jié)至環(huán)境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅(qū)動(dòng)器或者估算熱性能。不過(guò),實(shí)際系統(tǒng)性能可能比此值更好或更差,具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過(guò)孔數(shù)量以及散熱焊盤周圍的銅面積。驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)特定電流的時(shí)間長(zhǎng)度也會(huì)影響功耗和熱性能。本節(jié)介紹了如何設(shè)計(jì)穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)溫度條件。
本節(jié)中的數(shù)據(jù)是按如下標(biāo)準(zhǔn)仿真得出的:
- 2 層 PCB(尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm),標(biāo)準(zhǔn) FR4,1oz(35mm 銅厚度)或 2oz 銅厚度。散熱過(guò)孔僅存在于散熱焊盤下方(13 x 5 散熱過(guò)孔陣列,1.1mm 間距,0.2mm 直徑,0.025mm 銅鍍層)。
- 頂層:HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層銅面積在模擬中有所不同。
- 底層:接地層通過(guò)驅(qū)動(dòng)器的散熱焊盤下方的過(guò)孔進(jìn)行熱連接。底層銅面積隨頂層銅面積而變化。
- 4 層 PCB(尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm),標(biāo)準(zhǔn) FR4。外側(cè)平面具有 1oz(35mm 覆銅厚度)或 2oz 覆銅厚度。內(nèi)側(cè)平面保持在 1oz。散熱過(guò)孔僅存在于散熱焊盤下方(13 x 5 散熱過(guò)孔陣列,1.1mm 間距,0.2mm 直徑,0.025mm 銅鍍層)。
- 頂層:HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層銅面積在模擬中有所不同。
- 中間層 1:GND 平面通過(guò)過(guò)孔熱連接至散熱焊盤。接地平面的面積隨頂部銅面積的變化而變化。
- 中間層 2:電源平面,無(wú)熱連接。電源平面的面積隨頂部銅面積的變化而變化。
- 底層:信號(hào)層通過(guò)來(lái)自頂部和內(nèi)部 GND 平面的過(guò)孔拼接進(jìn)行熱連接。底層散熱焊盤的尺寸與頂層覆銅區(qū)相同。
圖 7-11 展示了 DDW 封裝的模擬電路板示例。表 7-2 顯示了每次仿真時(shí)使用的不同板尺寸。
表 7-2 DDW 封裝的尺寸 A| 銅面積 (cm2) | 尺寸 A(mm) |
|---|
| 2 | 19.79 |
| 4 | 26.07 |
| 8 | 34.63 |
| 16 | 46.54 |
32 | 63.25 |