ZHCSXG5 July 2024 DRV8962-Q1
PRODUCTION DATA
如果已知環境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結溫 (TJ) 的計算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個符合 JEDEC 標準的 4 層 PCB 中，結溫至環境溫度熱阻 (RθJA) 為 22.2°C/W。
假設環境溫度為 25°C，則結溫計算方式如下 -
如需更準確地計算該值，請考慮典型工作特性部分所示的器件結溫對 FET 導通電阻的影響。
例如，
在 101.8 °C 結溫下，與 25°C 時的導通電阻相比，導通電阻可能會增加 1.35 倍。
導通損耗的初始估算值為 2.65W。
因此，導通損耗的新估算值為 2.65W × 1.35 = 3.58W。
因此，總功率損耗的新估算值為 4.388W。
結溫新估算值為 122.4°C。
如進行進一步的迭代，則不太可能顯著增加結溫估算值。