ZHCSXG5 July 2024 DRV8962-Q1
PRODUCTION DATA
如果已知環(huán)境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結(jié)溫 (TJ) 的計(jì)算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個(gè)符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 4 層 PCB 中，結(jié)溫至環(huán)境溫度熱阻 (RθJA) 為 22.2°C/W。
假設(shè)環(huán)境溫度為 25°C，則結(jié)溫計(jì)算方式如下 -
如需更準(zhǔn)確地計(jì)算該值，請(qǐng)考慮典型工作特性部分所示的器件結(jié)溫對(duì) FET 導(dǎo)通電阻的影響。
例如，
在 101.8 °C 結(jié)溫下，與 25°C 時(shí)的導(dǎo)通電阻相比，導(dǎo)通電阻可能會(huì)增加 1.35 倍。
導(dǎo)通損耗的初始估算值為 2.65W。
因此，導(dǎo)通損耗的新估算值為 2.65W × 1.35 = 3.58W。
因此，總功率損耗的新估算值為 4.388W。
結(jié)溫新估算值為 122.4°C。
如進(jìn)行進(jìn)一步的迭代，則不太可能顯著增加結(jié)溫估算值。