ZHCSXG5 July 2024 DRV8962-Q1
PRODUCTION DATA
結溫估算值為：TJ = TA + (PTOT × θJA)
對于 JEDEC 標準 PCB，結溫至環境溫度熱阻 RθJA 為 22.2°C/W。
因此，結溫的第一個估算值為：
TJ = TA + (PTOT × θJA) = 25 + (2.552 × 22.2) = 81.7°C
如需更準確地計算該值，請考慮典型工作特性部分所示的器件結溫對 FET 導通電阻的影響。
例如，
在 81.7 °C 結溫下，與 25°C 時的導通電阻相比，導通電阻可能會增加 1.3 倍。
每個半橋的導通損耗（RDS(ON) 引起的損耗）的初始估算值為 0.477W。
因此，導通損耗的新估算值為 0.477W × 1.3 = 0.62W。
因此，總功率損耗的新估算值為 3.124W。
結溫新估算值為 94.4°C。
如進行進一步的迭代，則不太可能顯著增加結溫估算值。