6 引腳配置和功能

圖 6-1 RHH 封裝，36 引腳 QFN，頂視圖

表 6-1 引腳功能

引腳		I/O^(¹)	說(shuō)明
名稱(chēng)	編號(hào)	I/O^(¹)	說(shuō)明
OUT1A	2	O	H 橋 1 輸出 A
OUT1B	4	O	H 橋 1 輸出 B
OUT2A	8	O	H 橋 2 輸出 A
OUT2B	6	O	H 橋 2 輸出 B
OUT3A	26	O	H 橋 3 輸出 A
OUT3B	24	O	H 橋 3 輸出 B
OUT4A	20	O	H 橋 4 輸出 A
OUT4B	22	O	H 橋 4 輸出 B
PGND1	3	G	H 橋 1 的電源接地引腳。在 IC 附近將所有接地引腳連接在一起。
PGND2	7	G	H 橋 2 的電源接地引腳。在 IC 附近將所有接地引腳連接在一起。
PGND3	25	G	H 橋 3 的電源接地引腳。在 IC 附近將所有接地引腳連接在一起。
PGND4	21	G	H 橋 4 的電源接地引腳。在 IC 附近將所有接地引腳連接在一起。
GND	16、30	G	模擬接地。在 IC 附近將所有接地引腳連接在一起。
VM1	5	P	電源電壓。VM1 應(yīng)連接至靠近器件的 VM2 引腳。
VM2	23	P	電源電壓。VM2 應(yīng)連接至靠近器件的 VM1 引腳。
VCP	31	P	儲(chǔ)能電容器端子
CP1	32	P	電荷泵電容器端子
CP2	33	P	電荷泵電容器端子
DECAY1	19	I	步進(jìn)器 1 的衰減模式設(shè)置引腳
DECAY2	17	I	步進(jìn)器 2 的衰減模式設(shè)置引腳
STEP1	18	I	步進(jìn)器 1 的階躍輸入信號(hào)
STEP2	10	I	步進(jìn)器 2 的階躍輸入信號(hào)
DIR1	34	I	步進(jìn)器 1 的方向輸入信號(hào)
DIR2	36	I	步進(jìn)器 2 的方向輸入信號(hào)
nSLEEP	11	I	睡眠模式輸入。邏輯高電平用于啟用器件；邏輯低電平用于進(jìn)入低功耗睡眠模式。nSLEEP 低電平脈沖將清除鎖存故障。
VREF1	13	I	用于設(shè)置步進(jìn)器 1 的滿(mǎn)量程斬波電流的基準(zhǔn)電壓輸入
VREF2	15	I	用于設(shè)置步進(jìn)器 2 的滿(mǎn)量程斬波電流的基準(zhǔn)電壓輸入
ENABLE1	28	I	步進(jìn)器 1 的使能輸入。該輸入為邏輯低電平時(shí)會(huì)禁用步進(jìn)器 1 的輸出（設(shè)為高阻態(tài)）。
ENABLE2	9	I	步進(jìn)器 2 的使能輸入。該輸入為邏輯低電平時(shí)會(huì)禁用步進(jìn)器 2 的輸出（設(shè)為高阻態(tài)）。
MODE01	29	I	步進(jìn)器 1 的微步進(jìn)設(shè)置輸入
MODE11	35	I	步進(jìn)器 1 的微步進(jìn)設(shè)置輸入
MODE02	27	I	步進(jìn)器 2 的微步進(jìn)設(shè)置輸入
MODE12	1	I	步進(jìn)器 2 的微步進(jìn)設(shè)置輸入
nFAULT1	12	O	步進(jìn)器 1 的故障診斷輸出
nFAULT2	14	O	步進(jìn)器 2 的故障診斷輸出
PAD	-	-	用于增強(qiáng)熱性能的外露焊盤(pán)。應(yīng)焊接到 PCB 上。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 接地，P = 電源。