ZHCSO98A May 2023 – October 2023 DRV8849
PRODUCTION DATA
必須在 CP1 和 CP2 引腳之間放置一個(gè)低 ESR 陶瓷電容器。建議使用一個(gè)電容值為 0.022μF、額定電壓為 VM 的電容器。將此組件盡可能靠近引腳放置。
必須在 VM 和 VCP 引腳之間放置一個(gè)低 ESR 陶瓷電容器。建議使用一個(gè)電容值為 0.22μF、額定電壓為 16V 的電容器。將此組件盡可能靠近引腳放置。
必須將該器件直接焊接到 PCB 上。應(yīng)將散熱焊盤直接焊接到 PCB 上的外露表面。應(yīng)使用散熱過(guò)孔將熱量傳遞到 PCB 的其他層。
務(wù)必在非??拷骷奈恢迷O(shè)置一個(gè)低阻抗單點(diǎn)接地端。將外露焊盤和接地平面直接連接到器件接地端下方。
輸入電容器應(yīng)盡量靠近器件電源引腳放置。陶瓷電容器應(yīng)該比大容量電容器更靠近引腳。