ZHCSID2C July   2018  – December 2023 DRV8847

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 修訂歷史記錄
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級
   3. 6.3 建議運(yùn)行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 I2C 時(shí)序要求
   7. 6.7 典型特性
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 PWM 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
      2. 7.3.2 橋運(yùn)行
         1. 7.3.2.1 正向運(yùn)行
         2. 7.3.2.2 反向運(yùn)行
         3. 7.3.2.3 滑行運(yùn)行（快速衰減）
         4. 7.3.2.4 制動(dòng)運(yùn)行（慢速衰減）
      3. 7.3.3 橋控制
         1. 7.3.3.1 4 引腳連接
         2. 7.3.3.2 2 引腳連接
         3. 7.3.3.3 并聯(lián)橋式連接
         4. 7.3.3.4 獨(dú)立橋式連接
      4. 7.3.4 電流調(diào)節(jié)
      5. 7.3.5 電流再循環(huán)和衰減模式
      6. 7.3.6 扭矩標(biāo)量
      7. 7.3.7 步進(jìn)模式
         1. 7.3.7.1 全步進(jìn)模式（4 引腳連接）
         2. 7.3.7.2 全步進(jìn)模式（2 引腳連接）
         3. 7.3.7.3 半步進(jìn)模式（非驅(qū)動(dòng)快速衰減）
         4. 7.3.7.4 半步進(jìn)模式（非驅(qū)動(dòng)慢速衰減）
      8. 7.3.8 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器保護(hù)電路
         1. 7.3.8.1 過流保護(hù) (OCP)
            1. 7.3.8.1.1 OCP 自動(dòng)重試（硬件器件和軟件器件 (OCPR = 0b)）
            2. 7.3.8.1.2 OCP 鎖存模式（軟件器件 (OCPR = 1b)）
            3. 7.3.8.1.3 42
         2. 7.3.8.2 熱關(guān)斷 (TSD)
         3. 7.3.8.3 VM 欠壓鎖定 (VM_UVLO)
         4. 7.3.8.4 開路負(fù)載檢測 (OLD)
            1. 7.3.8.4.1 全橋開路負(fù)載檢測
            2. 7.3.8.4.2 負(fù)載連接至 VM
            3. 7.3.8.4.3 負(fù)載連接至 GND
   4. 7.4 器件功能模式
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 I2C 通信
         1. 7.5.1.1 I2C 寫入
         2. 7.5.1.2 I2C 讀取
      2. 7.5.2 多從運(yùn)行
   6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 從地址寄存器（地址 = 0x00）[復(fù)位 = 0x60]
      2. 7.6.2 IC1 控制寄存器（地址 = 0x01）[復(fù)位 = 0x00]
      3. 7.6.3 IC2 控制寄存器（地址 = 0x02）[復(fù)位 = 0x00]
      4. 7.6.4 壓擺率和故障狀態(tài) 1 寄存器（地址 = 0x03）[復(fù)位 = 0x40]
      5. 7.6.5 故障狀態(tài) 2 寄存器（地址 = 0x04）[復(fù)位 = 0x00]
9. 8 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用
         1. 8.2.1.1 設(shè)計(jì)要求
         2. 8.2.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
            1. 8.2.1.2.1 步進(jìn)模式
               1. 8.2.1.2.1.1 全步進(jìn)運(yùn)行
               2. 8.2.1.2.1.2 快速衰減下的半步進(jìn)運(yùn)行
               3. 8.2.1.2.1.3 慢速衰減下的半步進(jìn)運(yùn)行
            2. 8.2.1.2.2 電流調(diào)節(jié)
         3. 8.2.1.3 應(yīng)用曲線
      2. 8.2.2 雙 BDC 電機(jī)應(yīng)用
         1. 8.2.2.1 設(shè)計(jì)要求
         2. 8.2.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
            1. 8.2.2.2.1 電機(jī)電壓
            2. 8.2.2.2.2 電流調(diào)節(jié)
            3. 8.2.2.2.3 感測電阻
      3. 8.2.3 開路負(fù)載實(shí)現(xiàn)
         1. 8.2.3.1 開路負(fù)載檢測電路
         2. 8.2.3.2 接地連接負(fù)載的 OLD
            1. 8.2.3.2.1 半橋開路
            2. 8.2.3.2.2 半橋短路
            3. 8.2.3.2.3 連接的負(fù)載
         3. 8.2.3.3 連接電源 (VM) 的負(fù)載的 OLD
            1. 8.2.3.3.1 半橋開路
            2. 8.2.3.3.2 半橋短路
            3. 8.2.3.3.3 連接的負(fù)載
         4. 8.2.3.4 全橋連接負(fù)載的 OLD
            1. 8.2.3.4.1 全橋開路
               1. 8.2.3.4.1.1 半橋 1 的高側(cè)比較器 (OL1_HS)
               2. 8.2.3.4.1.2 半橋 2 的低側(cè)比較器 (OL2_LS)
            2. 8.2.3.4.2 全橋短路
               1. 8.2.3.4.2.1 半橋 1 的高側(cè)比較器 (OL1_HS)
               2. 8.2.3.4.2.2 半橋 2 的低側(cè)比較器 (OL2_LS)
            3. 8.2.3.4.3 全橋中連接的負(fù)載
               1. 8.2.3.4.3.1 半橋 1 的高側(cè)比較器 (OL1_HS)
               2. 8.2.3.4.3.2 半橋 2 的低側(cè)比較器 (OL2_LS)
10.   電源相關(guān)建議
    1. 9.1 確定大容量電容器的大小
11. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散熱注意事項(xiàng)
       1. 9.3.1 最大輸出電流
       2. 9.3.2 過熱保護(hù)
    4. 9.4 功率損耗
12. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 器件支持（可選）
       1. 10.1.1 開發(fā)支持（可選）
       2. 10.1.2 器件命名規(guī)則（可選）
    2. 10.2 文檔支持
       1. 10.2.1 相關(guān)文檔
    3. 10.3 接收文檔更新通知
    4. 10.4 社區(qū)資源
    5. 10.5 商標(biāo)
13. 11機(jī)械、封裝和可訂購信息